無機機能材料イオン捕捉剤「IXEPLAS®

IXEPLASは、優れたイオン捕捉能力と耐熱性を兼ね備えたイオン捕捉剤“IXE”を、さらに高性能化したものです。封止材の信頼性を向上させる他、これまで対応できなかった先端半導体パッケージにも使用できます。

特長

特長

  • 1次粒子がサブミクロンであり、アンダーフィル材、狭ピッチ封止などにも応用可能です。
  • 微粒子のため、少量の添加で高い効果を発揮します。
  • 銅や銀イオン捕捉効果があり、銅ボンディングワイヤ、銀配線の封止などに最適です。
  • 両イオン交換タイプのため、広いpH範囲でイオン捕捉効果を発揮します。
  • 不純物が少なく、封止材への悪影響はほとんどありません。
  • RoHS規制物質を含有していません。

作用機構

IXEPLASのイオン捕捉イメージ

  • IXEPLASは微粒子のため従来のIXEより少ない添加量で確実に効果を発揮します。

従来IXE(1~2μm)


遊離Cl-イオンをキャッチするが、一部しきれない

IXEPLAS(0.2~0.5μm)

低添加量でも確実に遊離Cl-イオンをキャッチ

用途
  • IC封止材(EMC、液状封止材、アンダーフィル材、ダイボンディング材)
  • FPC接着剤
  • 太陽電池部材(バックシート、封止樹脂)
  • レジストインキ
  • 導電ペースト など
仕様

一般特性

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イオン捕捉効果

  • IC封止材にIXEPLASを添加することにより封止材中に含まれるイオン性不純物を捕捉します。
  • IXEPLASは不純物イオンの放出はほとんどありません。

エポキシ樹脂のプレッシャークッカーテスト

試験条件
  • ビスフェノールエポキシ樹脂+アミン系硬化剤 100部、イオン捕捉剤 2.0部
  • プレッシャークッカーテスト:樹脂粉砕品1.0g/イオン交換水20ml,121℃×20時間

応用例

銅配線のマイグレーション抑制

  • IXEPLASは銅捕捉能力が高く、銅マイグレーション抑制効果があります。
  • 銅ボンディングワイヤ、銅配線の封止などにも最適です。
  • 銀配線のマイグレーション抑制効果も期待できます。

銅配線のマイグレーション試験

試験条件
  • エポキシアクリレート+ウレタンアクリレート樹脂98部、IXEPLAS-A1 1.0部
  • 配線幅50μm 配線間50μm
  • 耐湿負荷試験(85℃,85%RH,50V,500時間,1000時間)

アルミニウム配線の腐食抑制

  • IXEPLASを封止樹脂に添加することにより配線の腐食を抑制し、信頼性を向上させる効果があります。
  • 微粒子ですので、少量の添加で効果が期待できます。

無添加

IXE-600 0.4部

IXEPLAS-A1 0.2部

アルミニウム配線の抵抗値の上昇率

半導体パッケージでは、封止樹脂中の遊離Cl-イオンが、腐食を進行させます。そのため、配線の抵抗値が上昇します。

IXEPLASの添加により封止樹脂中のCl-イオンを捕捉し、腐食が抑えられ、抵抗値もほとんど上昇しません。

試験条件
  • ビスフェノールエポキシ樹脂にIXEPLASを添加し、アルミ配線に塗布・硬化(配線幅20μm、配線間20μm)
  • 130℃、85%RH、20Vの条件でプレッシャークッカー試験を行い、試験(20hr)後のアルミ配線の状況を観察

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