無機機能材料イオン捕捉剤「IXE®

従来の有機イオン交換樹脂は耐熱性が低い、耐有機溶剤性に劣るといった欠点があります。一方、無機イオン交換体としては粘土鉱物、ゼオライトなどが古くから知られておりますが、機能の再現性が悪い、耐水性に劣るといった欠点があります。
イグゼ(IXE)は従来の有機、無機イオン交換体の欠点をカバーすべく、当社が世界で初めて工業化した無機イオン交換体です。

特長

IXEは、優れたイオン捕捉能力と耐熱性を兼ね備えたイオン捕捉剤です。封止樹脂などに添加することで、電子材料の信頼性を向上させます。

  • 耐熱性に優れ100℃以上でも使用できます。
  • イオン選択性が高く、共存するイオンの中から特定イオンを捕捉できます。
  • 水分がほとんどない条件下でも効果があります。
  • 耐放射線が大きく、強い放射線下でも劣化しません。
  • 耐有機薬品性および溶融樹脂に対する耐性が優れています。
  • 耐酸化性が大きく、酸化性雰囲気で使用できます。

作用機構

封止材中の不純物イオンを捕捉することにより、電子材料の信頼性を向上させます。


IXE無添加

IXE添加

用途
  • IC封止材(EMC、液状封止材、etc.)
  • FPC接着剤、レジストインキ
  • 塗料(塗膜耐久性、防錆効果の向上)
  • 有機溶剤や、モノマーの精製 など
仕様

イオン捕捉効果

  • IC封止材にIXEを添加することにより封止材中に含まれるイオン性不純物を捕捉します。
  • ICの耐湿信頼性の向上が期待できます。

エポキシ樹脂のプレッシャークッカーテスト

試験条件
  • ビスフェノールエポキシ樹脂+アミン系硬化剤 100部、イオン捕捉剤 2.0部
  • プレッシャークッカーテスト:樹脂粉砕品1.0g/イオン交換水20ml,121℃×20時間

アルミニウム配線の腐食抑制、マイグレーション抑制

  • “IXE”は封止樹脂中の不純物イオンを捕捉し、電子材料の信頼性を向上させます。
  • 封止樹脂に添加することにより、配線の腐食やマイグレーションの抑制効果が期待できます。

アルミニウム配線の腐食試験

試験条件
  • ビスフェノールエポキシ樹脂にIXEを添加し、アルミ配線に塗布・硬化(配線幅20μm、配線間20μm)
  • 130℃、85%RH、20Vの条件でプレッシャークッカー試験を行い、試験(20hr)後のアルミ配線の状況を観察。

アルミニウム配線のマイグレーション試験

試験条件
  • エポキシアクリレート系樹脂98部、IXE-500 2部(配線幅20μm、配線間20μm)
  • 不飽和蒸気加圧バイアス試験(121℃、97%RH、100時間)

銅配線のマイグレーション抑制

  • 銅配線のマイグレーション抑制効果も期待できます。

銅配線のマイグレーション試験

試験条件
  • エポキシアクリレート+ウレタンアクリレート樹脂 98部、IXE-770D 2.0部
  • 配線幅50μm,配線間50μm
  • 耐湿負荷試験(85℃,85%RH,50V,500時間)

銀電極のマイグレーション抑制

  • IXEを添加することで銀電極のマイグレーション抑制効果が期待できます。

銀ペーストのマイグレーション試験

試験条件
  • CTF用銀ペースト850℃,15分間焼付
  • 40℃、95%RH、100V印加

有機溶媒の脱塩

  • いろいろな薬液中の不純物イオンを選択的に捕捉することが可能です。
  • 両イオン交換体であれば、中性付近でも陰イオンを確実に捕捉することができます。

DMF中のNaClの除去

一般特性

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