| エレクトロニクス材料 | TOAGOSEI |
| ●高純度トリエス |
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「高純度トリエス(TRIES)」は、当社が世界で初めて工業化したアルコキシシラン
です。 半導体・液晶のSiO2膜用材料として、反応性に富むため低温成膜が可能で、埋め込み性に優れ、良好な平坦性が得られます。
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| ●高純度六塩化二ケイ素 |
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「高純度六塩化ニケイ素(HCD®)」は、当社が世界で初めて工業化した半導体用
成膜材料です。 次世代半導体のSiN膜用CVD(化学的気相成長法)材料として期待されてい ます。 |
| ●機能性球状シリカ | |
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「機能性球状シリカ」は、当社が独自の製造技術により創り出した全く新しい球状シリカです。 真球度が高く、シャ-プな粒度分布を有します。ナノからミクロンまでラインナップしています。 |
![]() HPS®-2000の電子顕微鏡写真 |
| ■代表グレード |
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外観 | 平均粒子径 |
| HPS®-2000 | 白色粉末 | 2.0 μm |
| HPS®-1000 | 白色粉末 | 1.0 μm |
| HPS®-0500 | 白色粉末 | 0.5 μm |
| ■主な物性 |
| 項目 | 単位 | 代表値 |
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組成 二酸化ケイ素 水分 アルミニウム 鉄 ウラン トリウム |
% % ppm ppm ppb ppb |
>99.0 < 1.0 < 5 < 5 < 0.1 < 0.1 |
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水溶性不純物(120℃) ナトリウムイオン 塩化物イオン |
ppm ppm |
<0.5 <0.5 |
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抽出水物性(120℃/24h) pH 電気伝導度 |
- μS/cm |
5.5 <10 |
| ■用途例 |
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・LSIパッケージでの封止樹脂 ・高密度半導体用接着剤 ・アンダーフィル剤 ・液晶用シール剤等の充填剤 ・フィルムのアンチブロッキング剤 |
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